[发明专利]根据产品设计及产率反馈系统的综合性集成光刻制程控制系统有效
申请号: | 03822826.2 | 申请日: | 2003-09-12 |
公开(公告)号: | CN1685492A | 公开(公告)日: | 2005-10-19 |
发明(设计)人: | K·A·潘;B·辛格;B·兰加拉坚;R·苏布拉马尼亚姆 | 申请(专利权)人: | 先进微装置公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊;程伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供可促进制程执行的系统和方法。集合关键参数的值作为品质矩阵,该品质矩阵根据参数对于一个或多个设计目标的重要性而加权各个参数。通过根据诸如产品设计、仿真、测试结果、产率数据、电气数据等信息的系数来加权各关键参数。本发明然后能够开发品质指标,该品质指标为当前制程的综合“分数”。然后控制系统能够将品质指标与设计规格相比较,以便判定是否可接受当前制程。若该制程为不可接受,则可修正测试参数以用于进行中的制程,该制程能够再运作和再实施完成的制程。如此,根据产品设计和产率,组件的各个层能对于不同的规格和品质指标而定制。 | ||
搜索关键词: | 根据 产品设计 反馈 系统 综合性 集成 刻制 程控 | ||
【主权项】:
1.一种制程控制系统(100,300),包括:一个控制器(102),其可控制地执行制程;一个制程工具(104),其获得测量信息并由该控制器(102)所控制;以及一个监视器组件(106、304),其综合地分析该测量信息,适当地加权该信息,并决定该制程是否可接受。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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