[发明专利]端子基板的加工方法有效
| 申请号： | 03822905.6 | 申请日： | 2003-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1685503A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 荒井一尚;山铜英之 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 关于配置了形成多个球形电极的端子的基板，可在使多个端子(4)从被覆了抗蚀剂膜的基板(2)表面突出之后，在保留抗蚀剂膜的状态下，通过将基板(2)保持在可旋转的卡盘台(17)上边使卡盘台(17)旋转，边将车刀(19)抵在被覆了抗蚀剂膜的面上车削多个端子，(4)可使转接板(1)之类的多个端子以极其小的间隔突出的端子基板的头部高度一致的情况下，既不造成端子间短路，又可高效而又经济地进行加工。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种端子基板的加工方法，其特征在于：这是配置了形成多个球形电极的端子的端子基板加工方法，使多个端子从被覆了抗蚀剂膜的基板表面突出之后，将该端子基板保持在可旋转的卡盘台上，边使该卡盘台旋转边将车刀抵在该多个端子的突出面上，通过车削使该多个端子的头部一致。
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