[发明专利]接合装置无效
| 申请号： | 03822918.8 | 申请日： | 2003-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN1685491A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 山内朗 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K20/24;H01L21/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种接合装置，具有：清洗室；清洗单元，在该清洗室内在减压情况下对所说金属接合部的接合面照射能量波；接合单元，在大气中将从所说清洗室内取出的被接合物的金属接合部彼此接合；输送单元，将至少就一方被接合物而言在前的被接合物和后续的被接合物实质上同时至少沿着向所说清洗室内送入的方向和从清洗室内送出的方向进行输送。在将清洗后的被接合物取出至大气中进行接合时，特别是围绕清洗室进行的被接合物的送入和送出以及传递能够圆滑且以较短时间完成，能够以高处理量批量生产既定的接合制品。其结果，可缩短整个接合工序的生产节拍时间、降低接合工序所需要的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接合装置，将基底材料的表面具有金属接合部的被接合物彼此接合，其特征是，具有：清洗室；清洗单元，在该清洗室内在减压情况下对所说金属接合部的接合面照射能量波；接合单元，在大气中将从所说清洗室内取出的被接合物的金属接合部彼此接合；输送单元，将至少就一方被接合物而言在前的被接合物和后续的被接合物实质上同时至少沿着向所说清洗室内送入的方向和从清洗室内送出的方向进行输送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
