[发明专利]强电介质电容器的制造方法有效
申请号: | 03823181.6 | 申请日: | 2003-02-27 |
公开(公告)号: | CN1685512A | 公开(公告)日: | 2005-10-19 |
发明(设计)人: | 置田阳一 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;张龙哺 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在制造阵列状排列存储单元阵列的强电介质存储器时,在层间绝缘膜上形成Al2O3膜、Pt膜(3)、PZT膜(4)及IrO2膜(5)。另外,在形成上部电极时,在用具有向行方向延伸的部分的抗蚀剂掩模进行了IrO2膜(5)的图形形成后,用具有向行方向延伸的部分的抗蚀剂掩模进行IrO2膜(5)的图形形成。结果,在这些抗蚀剂掩模交叉的部分形成由IrO2膜(5)构成且平面形状为长方形的上部电极。 | ||
搜索关键词: | 电介质 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种强电介质电容器的制造方法,包括:在衬底膜上依次形成第1导电膜、强电介质膜及第2导电膜的工序、通过用相互不同的掩模对所述第2导电膜进行多次的蚀刻,将所述第2导电膜形成为平面形状是长方形的上部电极的平面形状的图形形成工序;并且,所述相互不同的掩模中的任意一个第1掩模,具有从俯视图上看向与所述长方形的相互平行的任意1组边平行的第1方向延伸并且覆盖形成所述第2导电膜的所述上部电极的预定区域的部分;所述相互不同的掩模中的其它任意一个第2掩模,具有从俯视图上看向与所述第1方向正交的第2方向延伸并且覆盖形成所述第2导电膜的所述上部电极的预定区域的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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