[发明专利]组装照相机模块的方法无效

专利信息
申请号: 03823269.3 申请日: 2003-09-26
公开(公告)号: CN1685707A 公开(公告)日: 2005-10-19
发明(设计)人: V·J·J·莫特福特;F·G·C·韦维格 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G02B27/62
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 邹光新;梁永
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种用于组装照相机模块的方法,包括以下步骤:将基底(10)置于定位模具(70)上;利用平行光线(90)照射透镜组件(30);在轴向上移动包括凸透镜(33)的透镜组件(30);利用容纳在定位模具(70)中的光传感器(80)来测量通过点孔(75)的光的光强度;根据所获得的光强度曲线确定透镜组件(30)的最佳轴向位置;使透镜组件(30)达到最佳轴向位置;去除定位模具(70);并且将图像传感器芯片安装到基底(10)的下表面(12)上。
搜索关键词: 组装 照相机 模块 方法
【主权项】:
1.一种组装照相机模块的方法,该照相机模块包括基底(10)、透镜(33)和具有光敏表面(41)的图像传感器芯片(40),其中在装配状态下,该透镜(33)的光轴在z方向上延伸,并且该图像传感器芯片(40)的光敏表面(41)在垂直于z方向的预定传感器表面位置处延伸,该方法包括以下步骤:a)将测量设备的检测器(80)与透镜(33)的光轴相对准;b)在z方向上移动该透镜(33);c)根据来自测量设备的测量信号确定透镜(33)的最佳z位置,其中在测量位置(74)实施测量;d)使该透镜(33)达到最佳z位置,优选相对于基底(10)固定该透镜(33);e)去除测量设备;并且f)放置图像传感器芯片(40)。
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