[发明专利]高频功率放大器模块无效
| 申请号： | 03823274.X | 申请日： | 2003-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1685607A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 杉浦政幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H03F3/189 | 分类号： | H03F3/189;H01L23/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在第一和第二布线层(LY1、LY2)之间设置一个接地层(GND1)。设置在所述第一布线层(LY1)的第一晶体管(Q1)放大所提供的高频信号。设置在所述第一布线层(LY1)的第二晶体管(Q2)放大所述第一晶体管的输出信号。在所述第一布线层(LY1)设置向第一晶体管(Q1)提供电源的第一电源线(ML1)。在所述第二布线层(LY2)设置向第二晶体管(Q2)提供电源的第二电源线(ML2)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 功率放大器 模块 | ||
【主权项】：
1、一种高频功率放大器，包括：包含至少第一和第二布线层以及至少一个设置在所述第一和第二布线层之间的接地层的基板；设置在所述第一布线层，并且放大所提供的高频信号的第一晶体管；设置在所述第一布线层，并且放大所述第一晶体管的输出信号的第二晶体管；向所述第一晶体管提供电源，并且设置在所述第一布线层的第一电源线；以及向所述第二晶体管提供电源，并且设置在所述第二布线层的第二电源线。
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