[发明专利]包括密封间隙和防止蒸汽诱发故障的集成电路封装及其制造方法无效
| 申请号： | 03823280.4 | 申请日： | 2003-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1685500A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | X·范 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本领域需要一种在形成电子器件时的每个工艺步骤以及器件工作期间，防止爆米花效应的IC封装。这需要一种集成电路封装和集成电路封装的制造方法，其在分配粘接层期间，包括通过将粘接层分配到图案中形成的至少一个通孔，使得在贴附散热器后能够释放集成电路封装中捕获的蒸汽。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 密封 间隙 防止 蒸汽 诱发 故障 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装(15)的制造方法，包括如下步骤：将半导体芯片(10)贴附到包括支肋(32)的基板(11)上；将粘接层(30)分配到支肋(32)的顶部上；并利用粘接层(30)将散热器(13)贴附到支肋(32)上；其中分配粘接层(30)的步骤还包括通过将粘接层(30)分配到图案中而生成至少一个通孔(31)的步骤，该图案在贴附了散热器(13)后允许将集成电路封装(15)中捕获的蒸汽释放掉。
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