[发明专利]发射射线的半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 03823388.6 申请日: 2003-09-23
公开(公告)号: CN1685529A 公开(公告)日: 2005-10-19
发明(设计)人: J·鲍尔;D·埃塞尔特;M·费雷尔;B·哈恩;V·海勒 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明;张志醒
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种发射射线的半导体器件,其具有一个射线可透过的衬底(1),在该衬底(1)的底面上布置了一个生成射线的层(2);在该半导体器件中,衬底(1)具有倾斜的侧面(3);在该半导体器件中,衬底(1)的折射率大于生成射线的层的折射率;在该半导体器件中,从折射率差中产生了未照明的衬底区域(4),没有光子直接从生成射线的层耦合输入到该未照明的衬底区域(4)中;以及在该半导体器件中,衬底(1)在未照明的区域中具有基本上垂直的侧面(5)。该器件具有以下的优点,即它可以以更好的面积产量从晶片中被制造。
搜索关键词: 发射 射线 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.发射射线的半导体器件-具有一个射线可透过的衬底(1),在该衬底(1)的底面上布置了一个生成射线的层(2),-其中,该衬底(1)具有倾斜的侧面(3),-其中,该衬底的折射率(n1)大于该生成射线的层(2)的折射率(n2),其特征在于,-从该折射率差中产生了未照明的衬底区域(4),没有光子直接从该生成射线的层(2)耦合输入到该未照明的衬底区域(4)中,以及-该衬底(1)在该未照明的区域(4)中具有基本上垂直的侧面(5)。
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