[发明专利]贴花转印微制造无效
申请号: | 03823444.0 | 申请日: | 2003-08-28 |
公开(公告)号: | CN1684902A | 公开(公告)日: | 2005-10-19 |
发明(设计)人: | 拉尔夫·G·努佐;威廉·罗伯特·蔡尔兹 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯大学理事会 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王永建 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种制造微结构的方法,它包括在含硅弹性体的表面中形成图案;将所述图案与一基底接触;将所述氧化图案与所述基底粘合,从而使得所述图案与所述基底不可逆地附着在一起。该含硅弹性体可以可除去地附着在一转印垫上。 | ||
搜索关键词: | 贴花 转印微 制造 | ||
【主权项】:
1.一种制造微结构的方法,该方法包括:在含硅弹性体的表面上形成图案;氧化该图案;将该氧化图案与一基底接触;以及将该氧化图案与该基底粘合,以使该图案与该基底被不可逆地附着在一起。
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