[发明专利]大批量组装射频标识标签的方法和设备无效
| 申请号： | 03823483.1 | 申请日： | 2003-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1723099A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·R·阿内森;威廉·R·班迪 | 申请（专利权）人： | 赛宝技术公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蒋世迅 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 生产多种电子装置，例如每一个都包括有一个或多个连接焊点的RFID标签。从晶片直接把管芯传送到基片，或在传送到基片之前，从晶片传送到一个或多个中间表面。能够用粘胶表面机构和处理过程，在表面之间传送管芯。另外，能够用冲压机构和处理过程，在表面之间传送管芯。另外，能够用多套筒管芯筒夹机构和处理过程，在表面之间传送管芯。或者形成管芯框。此外，用管芯框传送管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 大批量 组装 射频 标识 标签 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种组装多个射频标识(RFID)标签的方法，包括：(a)把多个管芯从支承表面传送到芯片载运器，芯片载运器的第一表面上有多个可进入的小室，以便多个管芯的每一管芯驻留在多个小室对应的小室中，并在对应小室中相对于第一表面是凹陷的；和(b)在多个小室的每一小室中添加不充满填充的材料，在对应小室中基本上覆盖每一管芯。
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