[发明专利]修饰糖、其缀合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 03823724.5 申请日: 2003-09-01
公开(公告)号: CN1688343A 公开(公告)日: 2005-10-26
发明(设计)人: A·吉亚诺齐;G·阿弗拉尼;F·诺莱利;P·科斯坦蒂诺 申请(专利权)人: 启龙有限公司
主分类号: A61K47/48 分类号: A61K47/48;C07H13/12;A61K31/715
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 余颖
地址: 意大利*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 发明描述具有新型接头的糖-蛋白缀合物。含新接头的该缀合物由修饰糖制得,该修饰糖包含结构式(I)即-A-N(R1)-L-M所示的组成部分,其中,A是-C(O)-或-OC(O)-键,R1选自H或C1-C6烃基;L是C1-C12亚烃基;M是掩蔽醛基。新接头特别适用于制备脑膜炎奈瑟氏球菌(N.menigitidis)A血清群糖的缀合物。具有此新接头的缀合物比其它类型的缀合物具有更强的免疫原性。
搜索关键词: 修饰 缀合物 及其 制备 方法
【主权项】:
1.修饰的荚膜糖,它包含结构式(I)所述的组成部分: -A-N(R1)-L-M (I)其中:A是-C(O)-或-OC(O)-键;R1选自H或C1-C6烃基;L是C1-C12亚烃基;M是掩蔽醛基。
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