[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 03823775.X 申请日: 2003-04-23
公开(公告)号: CN1689114A 公开(公告)日: 2005-10-26
发明(设计)人: 池田稔美;川田邦范;大塚修三 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G11C11/407 分类号: G11C11/407
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 赵淑萍
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体装置,由第一电位、低于该第一电位的第二电位、以及低于该第二电位的第三电位驱动,其特征在于,包括:被串联连接在所述第一电位和所述第三电位之间的第一Pch晶体管和第一Nch晶体管;漏极端与所述第一Nch晶体管的栅极端连接的第二Pch晶体管;源极端与所述第二Pch晶体管的源极端连接的第二Nch晶体管;其中,所述第二Nch晶体管的漏极端和栅极端分别被固定在所述第二电位和所述第一电位上。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,由第一电位、低于该第一电位的第二电位、以及低于该第二电位的第三电位驱动,其特征在于,包括:第一Pch晶体管和第一Nch晶体管,被串联连接在所述第一电位和所述第三电位之间;第二Pch晶体管,漏极端与所述第一Nch晶体管的栅极端连接;第二Nch晶体管,源极端与所述第二Pch晶体管的源极端连接;其中,所述第二Nch晶体管的漏极端和栅极端分别被固定在所述第二电位和所述第一电位上。
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