[发明专利]电化学抑制结垢无效

专利信息
申请号: 03824253.2 申请日: 2003-08-11
公开(公告)号: CN1688747A 公开(公告)日: 2005-10-26
发明(设计)人: R·布劳尔特 申请(专利权)人: 艾尔坎国际有限公司
主分类号: C23F13/02 分类号: C23F13/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 范赤;庞立志
地址: 加拿大*** 国省代码: 加拿大;CA
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摘要: 发明涉及减少曝露于在曝露一段时间之后会结垢的水溶液的金属表面上结垢的方法。该方法包括,在该表面上施加阴极电位达至少一段曝露时间。在某些情况下,比如当零件是由铁系金属制造的时候,有利地是使用不同金属(比如铜或铜合金)覆盖在该零件上。然后施加阴极电位以避免产生氢和过量的电流。有利地是还把待保护防止结垢的零件与设备的其余部分电绝缘。
搜索关键词: 电化学 抑制 结垢
【主权项】:
1.一种减少金属表面上结垢的方法,该金属表面曝露于在曝露一段时间之后会结垢的水溶液,其特征在于,在所述表面上施加阴极电位达至少一段曝露时间,所述阴极电位选自对防止结垢有效的范围。
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