[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该组合物制造的半导体器件有效
| 申请号： | 03824673.2 | 申请日： | 2003-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1694925A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 森田好次;加藤智子;富樫敦;江南博司 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳基的直链有机聚硅氧烷；(B)具有下述通式表示的硅氧烷单元的支链有机聚硅氧烷：RSiO3/2，其中R是取代或未取代的单价烃基，和其中组分(B)每一分子具有至少一个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳基，(C)每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，和(D)氢化硅烷化催化剂；和具有用前述组合物的固化体涂布的半导体元件的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 聚硅氧烷 组合 使用 制造 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，它包含：(A)每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳基的直链有机聚硅氧烷；(B)具有下述通式表示的硅氧烷单元的支链有机聚硅氧烷： RSiO3/2 其中R是取代或未取代的单价烃基，和其中组分(B)每一分子具有至少一个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳基，和其中基于组分(A)的重量，以1/99-99/1的重量比使用组分(B)；(C)每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中对于每100重量份组分(A)和(B)的总重量，以1-200重量份的用量使用组分(C)；和(D)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。
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