[发明专利]压缩键合方法无效
| 申请号： | 03824768.2 | 申请日： | 2003-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN1694777A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 具滋南;希尔盖·波蒂波夫 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;李友佳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种压缩键合方法包括：以预定的形状在衬底上图案化形成金属键合膜；和将键合元件置于金属键合膜上并且将热施加于衬底和将压力施加于键合元件，从而将键合元件键合到具有金属键合膜的衬底上。因为该压缩键合方法允许具有各种形状和尺寸的键合元件在低温低压下被键合到衬底上，所以简化了制造。并且该压缩键合方法能够被应用于各种密封和封装工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 压缩 方法 | ||
【主权项】：
1、一种压缩键合方法，包括：以预定的形状在衬底上图案化形成金属键合膜；和将键合元件置于金属键合膜上并且将热施加于衬底和将压力施加于键合元件，从而将键合元件键合到具有金属键合膜的衬底上。
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