[发明专利]半导体集成电路装置有效
| 申请号： | 03824825.5 | 申请日： | 2003-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1695291A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 山崎雅文;内田敏也 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H02M3/07 | 分类号： | H02M3/07 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体集成电路装置具有用于产生升压电压的升压电源电路、由该升压电压驱动的内部电路、以及接受升压电压来控制内部电路的控制电路。升压电源电路具有内部电路用的第一输出端子和控制电路用的第二输出端子。这里，以预定电平输出从第二端子输出的升压电压，而与第一端子输出的升压电压的变动无关。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路装置，包括用于产生升压电压的升压电源电路、由该升压电压驱动的内部电路、以及接受所述升压电压来控制所述内部电路的控制电路，其特征在于，所述升压电源电路包括所述内部电路用的第一输出端子和所述控制电路用的第二输出端子。
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