[发明专利]积层电容器无效
申请号: | 03825030.6 | 申请日: | 2003-09-09 |
公开(公告)号: | CN1695215A | 公开(公告)日: | 2005-11-09 |
发明(设计)人: | 富樫正明;安彦泰介 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/38 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 浦柏明;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在电介质单体(12)内,从上到下按顺序配置第1内部导体(21)、第2内部导体(23)、第1内部导体(22)和第2内部导体(24)。第1内部导体(21、22)分别引出到电介质单体的相互对置的2个侧面。一对第2内部导体(23、24)分别引出到和分别引出第1内部导体(21、22)的相互对置的2个侧面不同的相互对置的2个侧面上。在电介质单体(12)的4个侧面分别配置端子电极(31~34),使其分别连接在这4个内部导体(21~24)上。 | ||
搜索关键词: | 电容器 | ||
【主权项】:
1.一种积层电容器,在由多片电介质片积层形成的电介质单体内,以夹在电介质片之间的形式分别配置多个内部导体,其特征在于:上述内部导体由分别引出到上述电介质片的相互对置的2个侧面的至少一对第1内部导体、以及分别引出到和引出了一对上述第1内部导体的2个侧面不同的上述电介质单体的相互对置的2个侧面的至少一对第2内部导体构成,在一对上述第1内部导体之间,经上述电介质片配置上述第2内部导体,在一对上述第2内部导体之间,经上述电介质片配置了上述第1内部导体。
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