[发明专利]具有RF旁路/输出匹配网络的封装RF功率晶体管有效

专利信息
申请号: 03825365.8 申请日: 2003-09-17
公开(公告)号: CN1701613A 公开(公告)日: 2005-11-23
发明(设计)人: E·J·小克雷斯恩兹 申请(专利权)人: 克里微波公司
主分类号: H04N9/00 分类号: H04N9/00;H03F3/60
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 李亚非;陈景峻
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 通过在晶体管管壳中包括并直接连接到该晶体管的输出匹配电路和集成的偏置/RF双工器以及RF和视频旁路电容器网络,提高了宽带RF功率晶体管放大器的线性度。通过在该管壳内放置RF和视频旁路电源电路并接近于该晶体管,能够将输入阻抗谐振从接近50MHz增加到超出125MHz,从而减少了输出信号中的AM/PM失真。
搜索关键词: 具有 rf 旁路 输出 匹配 网络 封装 功率 晶体管
【主权项】:
1、一种封装的RF功率设备,包括a)至少一个晶体管,b)与所述晶体管耦合的RF信号输入引线,c)与所述晶体管耦合的接地端,d)与所述晶体管耦合的RF信号输出引线,e)与所述RF信号输出线耦合的输出匹配电路和RF及视频旁路电路,和f)用于容纳元件a)和e)的管壳,其中元件b)、c)和d)自该管壳延伸。
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