[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 03825382.8 申请日: 2003-05-28
公开(公告)号: CN1701511A 公开(公告)日: 2005-11-23
发明(设计)人: 宇野治 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H03K19/00 分类号: H03K19/00;H01L27/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李辉
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体装置,将高于电源电压VDD的施加电压VBUS输入给端子BUS,在电压VBUS小于向电源电压VDD加上阈值电压Vthp后的电压时,向栅极端子G4施加从电源电压VDD减去阈值电压Vthn后的电压,PMOS晶体管P4导通。向栅极端子G2提供电源电压VDD,使PMOS晶体管P2截止。在电压VBUS大于等于向电源电压VDD加上阈值电压Vthp后的电压时,向栅极端子G4提供电压VBUS,使PMOS晶体管P4截止,并且使PMOS晶体管P3导通,向栅极端子G2供给电压VBUS,使PMOS晶体管P4截止。与施加电压VBUS无关,不会流过来自端子BUS的不必要的泄漏电流,能够正确地保持电压电平。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,输出端子或输入输出端子被施加高于自身的电源电压的电压信号,其特征在于,具有:串联连接在电源电压源与所述输出端子或所述输入输出端子之间的第1PMOS晶体管和第2PMOS晶体管,所述第1PMOS晶体管的栅极端子在非输出状态下被保持为所述电源电压,并且在输出状态下根据输出信号被驱动,所述第2PMOS晶体管的栅极端子,在非输出状态下施加给所述输出端子或所述输入输出端子的施加电压大于等于向所述电源电压加上规定电压后的电压的电压即处于第1区域时,被设定成所述施加电压,在所述施加电压小于向所述电源电压加上规定电压后的电压的电压即处于第2区域时,被设定成所述电源电压。
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