[发明专利]使用连续折叠工具形成折叠型堆叠封装器件有效
申请号: | 03825502.2 | 申请日: | 2003-09-25 |
公开(公告)号: | CN1703768A | 公开(公告)日: | 2005-11-30 |
发明(设计)人: | 鲁尔·佩达;拉密尔·塞吉多;艾伦·德奥坎珀 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/98;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施方案包括:柱塞、加热元件,以及第一和第二臂。柱塞用粘合剂将第一单元贴附到第二单元。第一单元和第二单元在柔性载带的条带上。该条带在折叠基础单元上。折叠基础单元将第一单元折叠到第二单元之上。加热元件被附着在到柱塞上,以固化粘合剂。通过第一和第二铰链,第一和第二臂分别被设置在柱塞的第一和第二侧,以保证使第一和第二单元在柱塞的下方。本发明的另一实施方案包括:第一子组件和第二子组件。第一子组件支持第一单元。当驱动时,第一子组件将第一单元折叠到第二单元之上。第一和第二单元在柔性载带的条带上。第二子组件支持第二单元。 | ||
搜索关键词: | 使用 连续 折叠 工具 形成 堆叠 封装 器件 | ||
【主权项】:
1.一种设备,包括:柱塞,用于用粘合剂将第一单元贴附到第二单元,所述第一和第二单元在柔性载带的条带上,所述条带在折叠基础单元上,所述折叠基础单元将所述第一单元折叠到所述第二单元之上;附着在所述柱塞上的加热元件,以固化所述粘合剂;以及第一和第二臂,其分别被设置在所述柱塞的第一和第二侧,用以将所述第一和第二单元固定在所述柱塞之下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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