[发明专利]半导体集成电路装置有效
| 申请号： | 03825520.0 | 申请日： | 2003-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1703775A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 伊藤理惠;松野则昭;角田真人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L27/04;H01L21/3205;G06F1/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体集成电路装置(10)，由LSI功能部(11)和在其上形成的屏蔽布线层(22)构成。LSI功能部(11)，由半导体基板(12)和第1绝缘膜(13)构成，在半导体基板(12)上，例如形成包含MOS晶体管(14)的多个电路元件。屏蔽布线层(22)，由在第2绝缘膜(17)上依次形成的下部屏蔽布线(23)、第3绝缘膜(24)、上部屏蔽布线(25)及第4绝缘膜(26)构成。下部屏蔽布线(23)和上部屏蔽布线(25)各自被配置的配置方向，互相正交。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体集成电路装置，具有：集成电路；和在集成电路上形成的、防止对集成电路进行物理性改变的屏蔽布线层，所述屏蔽布线层，包括下部屏蔽布线和在该下部屏蔽布线上形成的上部屏蔽布线，所述下部屏蔽布线和所述上部屏蔽布线的各布线的配置方向互相交差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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