[发明专利]导电聚合物器件以及制造该器件的方法无效
| 申请号： | 03825602.9 | 申请日： | 2003-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1714413A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 雷·布尔克;莫里斯·欧布里安;蓝伯廷;朱志中 | 申请（专利权）人： | 伯恩斯公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;谷惠敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种使用印刷电路板制造工艺制造的电子器件。具体地，一种层状器件，包括：第一金属层(12)、第二金属层(14)、夹在第一和第二金属层之间的至少一个器件材料层。第一绝缘材料层(40)基本上覆盖了第一金属层(12)。在第一绝缘材料层(40)上提供了第三金属层(48)。此第三金属层(48)被分开以提供第一端子(90)和第二端子(92)。第一端子(90)通过导电互连(84)电气连接到第一金属层(12)，该导电互连(84)被形成为通过所述第一绝缘材料层(40)，而第二端子(92)通过导电路径(68)电气连接到第二金属层(14)，该导电路径(68)包括绝缘导电通道，其通过所述第一金属层(12)和所述至少一个器件材料层(16)并与该第一金属层(12)和所述至少一个器件材料层(16)绝缘。使用绝缘通道提供了成本有效的制造方法，并且使得所使用的器件材料的有效面积最大。通过该方法构建了PTC元件。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 聚合物 器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造具有包括夹在第一金属层和第二金属层之间的至少一个器件材料层的结构的电子器件的方法，该方法包括以下步骤：形成通过第一金属层、第二金属层和器件材料的第一孔隙，将第一绝缘材料层涂敷于第一金属层上，使第一孔隙的壁绝缘，在第一绝缘材料层上提供第三金属层，在由第一孔隙限定的区域中形成第二孔隙，通过第二孔隙提供顶表面和底表面之间的第一电气互连，在第三金属层和第一金属层之间创建电气互连，选择性地从第三金属层移除金属以限定第一和第二电极区域，其中第一端子包括在第三金属层和第一金属层之间创建的电气互连，而第二端子包括镀覆的第二孔隙。
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