[发明专利]各向异性导电粘合剂及使用该粘合剂的电路连接方法和结构有效
| 申请号： | 03825610.X | 申请日： | 2003-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1714131A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 卞廷日;李坰峻;郑在容 | 申请（专利权）人： | LG电线有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺;郑特强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种各向异性导电粘合剂，其包括绝缘粘合剂组分，该组分包含自由基可聚合化合物和聚合引发剂；还包括多个分散于该绝缘粘合剂组分中的绝缘涂覆导电粒子，所述绝缘涂覆导电粒子在导电粒子的表面上具有由绝缘热塑性树脂构成的涂层，其中该绝缘热塑性树脂的软化点低于该绝缘粘合剂组分的放热峰值温度。该各向异性导电粘合剂使该绝缘粘合剂组分能够在低温下快速固化，并且由于即使当导电粒子聚集时其也可以防止电路短路而不导致电路连接故障，因此其对于制造电路连接结构非常有用。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘合剂 使用 电路 连接 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电粘合剂，包括：绝缘粘合剂组分，该组分包含自由基可聚合化合物和聚合引发剂；以及多个分散于该绝缘粘合剂组分中的绝缘涂覆导电粒子，所述绝缘涂覆导电粒子在导电粒子的表面上具有由绝缘热塑性树脂构成的涂层；其中该绝缘热塑性树脂的软化点低于该绝缘粘合剂组分的放热峰值温度。
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