[发明专利]优化过孔结构的高频性能的方法

摘要

本发明提供了一种用于增强印刷电路板(PCB)或背板高频信号完整性性能的方法。该方法可包括使用S参数作为与优化PCB或背板中的单个过孔或一组过孔的物理尺寸和形状的迭代过程有关的主要成本因素。该过程包括将过孔部件表达成等价集总串联导纳和阻抗，以及RLGC子电路，由此，可进行基本电路分析以优化次要参数，例如，使子电路的电阻最大化和/或使子电路的电容最小化。迭代过程包括改变过孔部件的物理尺寸和形状，以优化次要参数。

主权项

1.一种用于优化至少一个过孔结构的高频性能的方法，包括以下步骤：a)限定要优化的主要参数；b)由所述主要参数的函数推导出要优化的次要参数；c)限定优化所述主要参数和所述次要参数的经济成本约束条件；d)将所述至少一个过孔结构细分成多种类型的传输线段中的一种；e)使所述至少一个过孔结构的根部长度最小化；f)将所述多种类型的传输线段转换为等价串联阻抗、分流元件导纳、以及一系列离散RLGC子电路，所述离散RLGC子电路包括一个或多个电阻器R、电感器L、导体G、和电容器C；以及g)优化所述次要参数。