[发明专利]激光加工方法

摘要

本发明提供一种激光加工方法，可以沿着切断预定线以良好的精确度切断加工对象物。利用多光子吸收所形成的改质区域(7)，沿着切断预定线(5)，在加工对象物(1)的内部形成切断起点区域(8)。然后，使对加工对象物(1)的非改质区域具有吸收性的激光(L2)，沿着切断预定线(5)照射加工对象物(1)，以切断起点区域(8)作为起点，在加工对象物(1)产生裂缝(24)，可以以良好的精确度沿着切断预定线(5)切断加工对象物(1)。此外，使固定有加工对象物(1)的扩张薄膜(19)扩张来使各个芯片(25)分离，所以沿着切断预定线(5)的加工对象物(1)的切断的可靠性可以进一步的提高。

主权项

1.一种激光加工方法，其特征在于，所具备的工序包括：第一工序，使聚光点对准在晶片状的加工对象物的内部，对其照射激光，利用多光子吸收在所述加工对象物的内部形成的改质区域，利用该改质区域，沿着所述加工对象物的切断预定线，在离开所述加工对象物的激光入射面规定距离的内侧，形成切断起点区域；和第二工序，在所述第一工序之后，使对所述加工对象物的非改质区域具有透过性，而且对该改质区域具有比所述非改质区域高的吸收性的激光，照射在所述改质区域，沿着所述切断预定线，在所述加工对象物被切断的位置产生应力。