[发明专利]电子设备的冷却结构有效
| 申请号： | 03826141.3 | 申请日： | 2003-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1759643A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 石锅稔;内田浩基;德平英士;伊达仁昭;田中亘 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;F25D11/00;F28D15/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;王玉双 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 冷却 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体的内部的至少1个发热体产生的热量回收并放出到上述壳体的外部，从而进行上述发热体的冷却，其特征在于，具有：受热部，其回收在上述发热体产生的热量；隔热空间，其具有空气的流入口以及流出口，并且通过隔热构件从上述发热体以及上述受热部隔热；放热部，其设置在上述隔热空间内；传热装置，其用于将在上述受热部回收的热量传递至上述放热部；风扇，其在上述隔热空间强制产生空气流，将在上述发热体产生的热量经由上述受热部以及上述传热装置而传递至上述放热部，并在上述隔热空间内使用上述风扇集中放热。
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