[发明专利]低型面高度包装的半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 03826365.3 | 申请日： | 2003-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1771591A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | J·H·纳普;J·A·约德;H·G·安德森 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/56;H01L21/607 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王彦斌 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件(10)，通过将半导体芯片(14)和引线(15，17)的底表面安装在安装带(12)上及安装袋中孔(19)的上方。当把引线的顶部表面(43)导线接合到半导体芯片的顶部表面(32)上时，通过上述孔抽真空以便将半导体芯片固定在适当位置。形成一种成型材料以便封装半导体芯片的顶部表面和露出它的底部表面。 | ||
| 搜索关键词： | 低型面 高度 包装 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括：将一个半导体芯片安装在一个安装带上并位于所述安装带中一个孔的上方；通过该孔抽真空以便固定半导体芯片；及将一种导线接合连接到半导体芯片的第一表面上，同时抽真空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
