[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的目的在于在具有多层配线结构的半导体装置中实现一种防止半导体装置的层间绝缘膜的破损或剥离等、运转速度为高速且结构稳定的半导体装置。根据本发明，在具有多层配线结构的半导体装置中，通过在多层配线结构中形成使用了断裂韧性值大的绝缘膜的配线结构，由此利用断裂韧性值大的绝缘膜，来缓和施加在半导体装置上的应力的影响，防止层间绝缘膜的破损或剥离，从而能够形成稳定的多层配线结构。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：基板；第一配线结构，其具有第一绝缘层和形成在该第一绝缘层内的第一配线层，并且形成在上述基板上；第二配线结构，其具有包含由绝缘膜构成的缓冲层的第二绝缘层和形成在该第二绝缘层内的第二配线层，并且形成在上述第一配线结构上；第三配线结构，其具有第三绝缘层和形成在该第三绝缘层内的第三配线层，并且形成在上述第二配线结构上；上述缓冲层的断裂韧性值比上述第一绝缘层以及上述第三绝缘层的断裂韧性值大。