[发明专利]薄板状物的位移量检测方法和位移量修正方法有效
| 申请号： | 03826756.X | 申请日： | 2003-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1802736A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 崎谷文雄 | 申请（专利权）人： | 日商乐华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65G49/06;B25J13/08 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在薄板状物的取出、接纳时，进行支承臂的末端执行器(11)上薄板状物的适当位置和错动位置的检测，并且有效地进行其修正作业。检测机构(18)设置于支承臂(14)上，检测机构(18)呈コ字形体，其开口位于末端执行器(11)侧，并且在薄板状物(2)通过时不造成妨碍，具有进深。 | ||
| 搜索关键词： | 薄板 位移 检测 方法 修正 | ||
【主权项】：
1.一种薄板状物的位移量检测方法，其特征在于在薄板状物的操作装置中，在包括该操作装置的位置的基准坐标系统的条件下，检测上述薄板状物的位移量时，在保持薄板状物的末端执行器的支承臂上安装检测机构，伴随该支承臂的旋转，上述薄板状物的缘部和检测机构的圆弧轨迹交叉，将由此获得的数值与预定的薄板状物的该数值进行比较，计算修正位移量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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