[发明专利]筒夹、芯片附着装置及芯片的拾取方法

摘要

本发明提供一种芯片的拾取方法。防止拾取时及焊接时的半导体芯片的割裂。其解决方法是将焊接工具(10)由筒夹支持器(20)、筒夹(30)构成。筒夹支持器(20)具有中心部的真空吸引孔(21)、用于将筒夹支持器(20)在支持构件上进行安装的安装螺纹孔(22，23)、下方的下降部(24)、及该下降部(24)内的凹部(25)。筒夹(30)具有下端的平坦面(31)、上下贯通的多数个真空吸引孔(32)、嵌入于凹部(25)中的嵌入凸部(33)、与下降部(24)的下面抵接的凸缘部(34)。将凹部(25)的深度尺寸H1和凸部(33)的高度尺寸H2设定为H1＞H2，并形成空间部(26)，使真空吸引孔(21、32)通过空间部(26)被连通。利用多数个真空吸引孔(32)，将芯片的周边部进行真空吸附，并进行拾取及焊接。

主权项

1.一种筒夹，为一种将芯片进行拾取及/或焊接的筒夹，其特征在于：将前述筒夹的下面形成平坦面，并在该下面的平坦面上设置多数个真空吸引部。