[发明专利]堆叠芯片柔性组件有效
| 申请号： | 03827150.8 | 申请日： | 2003-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1839518A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 理查德·P·沃兰特;凯文·S·佩特拉尔卡;乔治·F·沃尔克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01R12/00 | 分类号： | H01R12/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明描述一种三维封装，其包括多个折叠的集成电路芯片(100、110、120)，其中至少一个芯片提供用于到所述堆叠的附加芯片的电连接的互连路径，且至少一个芯片(130)设置有到衬底(500)、封装或印刷电路板的额外互连布线。此外，本发明还描述了一种提供互连芯片的柔性布置的方法，所述互连芯片被折叠为三维布置，从而当安装到衬底、二级封装或印刷电路板上时消耗更少的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 芯片 柔性 组件 | ||
【主权项】：
1.一种柔性芯片堆叠芯片组件，包括：多个芯片(100、110、120)，其折叠在彼此之上且通过离散绝缘互连(40)彼此柔性连接；以及一个芯片(130)，其安装在芯片载体(500)上且柔性连接到所述多个折叠的芯片(100、110、120)，提供所述多个堆叠芯片与所述芯片载体(500)上的焊盘(510)之间的电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03827150.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：复方降脂滴丸的制造方法
- 下一篇：从废电解液中提取精镍的高效工艺方法
