[其他]作印刷电路板用的覆金属叠层板的生产方法在审
| 申请号： | 101985000001038 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1004987B | 公开（公告）日： | 1989-08-09 |
| 发明（设计）人： | 施万茨;尤伯伯格;库恩;费希尔 | 申请（专利权）人： | 马克艾尔艾恩公司 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 罗宏;刘元金 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 印刷电路板用的一种覆金属叠层板，是使用一种双带式压机（１）生产的。浸渍有一种被促凝的树脂体系并且经过预硬化的数片叠层材料，在送入此双带式压机（１）的加压区（２）之前，在预热区（３）受到预先加热，然后与金属箔一起被送入加压区（２）的加热区（４）。在该区数层物料被压制成覆金属板。在加压区（２）的冷却区（５）内，最好在加压下冷却此覆金属板，必要时经过热处理后，修边和切成所需的尺寸。本方法制成的覆金属叠层板，质地优良，尺寸均一。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 金属 叠层板 生产 方法 | ||
【主权项】：
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