[其他]传热壁在审
| 申请号： | 101985000001359 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85101359B | 公开（公告）日： | 1987-09-09 |
| 发明（设计）人： | 中山恒;中岛忠克;桑原平吉;安川明;大黑崇弘;吉田博通 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社;株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 王皖秦;孙蜀宗 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为一种传热壁，在其外表面下有孔隙、外表面上有限制开口，为改善其传热性能，特别是在低压低温状态下的传热性能，在选定范围内加大每个孔隙顶部的壁厚和加长限制开口的长度，并给出了这两个参数的选用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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