[其他]高密度薄型多触点连接器在审
| 申请号： | 101985000001873 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1004779B | 公开（公告）日： | 1989-07-12 |
| 发明（设计）人： | 贝恩·维希尔;贾诺斯尔维·马里尤斯·哈维扎德;理查德·约翰·米德尔赫斯特 | 申请（专利权）人： | 北方电信有限公司 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 许新根 |
| 地址： | 加拿大H3H1R1魁北克*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种薄型的多触点连接器具有一个底部构件以便与大电路板相连接，底部构件具有许多平行的互相隔开排列的悬臂式弹簧接触片。还有一顶部构件连接到另一电路板，例如小电路板的边缘，顶部构件具有多个平行的互相隔开排列的接触片，它具有顶脚和底脚。接触片的顶脚与小板的印制电路相接触，而底脚与底部构件的悬臂式接触。一弹簧夹构件从底部构件延伸上来并咬住顶部构件。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 薄型多 触点 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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