[其他]半导体集成电路板的冷却设备在审
| 申请号： | 101985000002328 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85102328B | 公开（公告）日： | 1987-10-07 |
| 发明（设计）人： | 大黑崇弘;中岛忠克;芦分范行;川村圭三;佐藤元宏;小林二三幸;中山恒 | 申请（专利权）人： | 日立制作所株式会社 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 李先春 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于给半导体集成电路块组装线路，提供冷量的冷却设备，通过薄型散热片部件传递热，这些薄型散热片借助于一个小间隙彼此相配合。每一个热导元件的底面跟薄型散热片组成一体。该底面面积比半导体集成电路块的背面表面积大。热导元件和半导体集成电路块彼此始终保持面接触，因而提高了冷却性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成 电路板 冷却 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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