[其他]半导体集成电路板的冷却设备在审

专利信息
申请号: 101985000002328 申请日: 1985-04-01
公开(公告)号: CN85102328B 公开(公告)日: 1987-10-07
发明(设计)人: 大黑崇弘;中岛忠克;芦分范行;川村圭三;佐藤元宏;小林二三幸;中山恒 申请(专利权)人: 日立制作所株式会社
主分类号: 分类号:
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 李先春
地址: 日本国东京*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 用于给半导体集成电路块组装线路,提供冷量的冷却设备,通过薄型散热片部件传递热,这些薄型散热片借助于一个小间隙彼此相配合。每一个热导元件的底面跟薄型散热片组成一体。该底面面积比半导体集成电路块的背面表面积大。热导元件和半导体集成电路块彼此始终保持面接触,因而提高了冷却性能。
搜索关键词: 半导体 集成 电路板 冷却 设备
【主权项】:
暂无信息
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