[其他]一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺在审
| 申请号： | 101986000000232 | 申请日： | 1986-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN86100232B | 公开（公告）日： | 1987-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李善君;谢静薇;赵素珍 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陈伟康 |
| 地址： | 上海市邯郸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺，采用有酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂，该复合促进剂制备简单，贮存稳定，具有无毒、无嗅等特点。由本工艺制得的环氧模塑料封装电子器件有高密封性和可靠性，封装工艺好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 环氧模 塑料 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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