[其他]抛光用液态粘接剂在审
| 申请号： | 101986000001702 | 申请日： | 1986-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN86101702B | 公开（公告）日： | 1988-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张祖良 | 申请（专利权）人： | 洛阳单晶硅厂 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 洛阳市专利事务所 | 代理人： | 王炳南 |
| 地址： | 河南省洛阳市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明是用于硅片抛光生产中将硅片粘接在抛光载体上的一种液态粘接剂。它由三氯乙烯、松香，和增塑剂按比例在常温常压下配制而成。用它可把硅片粘在抛光载体上，在５０℃，１２ｋｇ／ｃｍ↑［２］的压力下抛光时硅片不移动，抛光后载体冷却至－５℃时，粘在抛光载体上的硅片很容易取下。用三氯乙烯蒸汽很容易将硅片上的粘接剂洗净。适用于大规模抛光硅片生产线上使用。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 液态 粘接剂 | ||
【主权项】：
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