[其他]热风整平助焊剂和配制方法在审
| 申请号： | 101986000001993 | 申请日： | 1986-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN86101993B | 公开（公告）日： | 1988-10-05 |
| 发明（设计）人： | 许素珍;沈锡宽 | 申请（专利权）人： | 华北计算技术研究所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 电子工业部专利服务中心 | 代理人： | 张桂霞 |
| 地址： | 北京市德胜*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于制造印制板技术，特别是热风整平助焊剂和配制方法。它是由助焊载体、活化剂、水所组成的。助焊载体为环氧乙烷和环氧丙烷的无规共聚物。其平均分子量为１５００－２０００。采用本发明进行热风整平，对印制板的绝缘电阻无影响，涂层外观平整、光亮、均匀，可焊性好。 | ||
| 搜索关键词： | 热风 整平助 焊剂 配制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华北计算技术研究所，未经华北计算技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/101986000001993/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种粘土类层柱分子筛的制备方法
- 下一篇：真空、包装微细粉末材料的保温袋
- 同类专利
- 专利分类
