[其他]可控电解珩磨方法和装置在审
申请号: | 101986000002694 | 申请日: | 1986-04-17 |
公开(公告)号: | CN86102694B | 公开(公告)日: | 1988-03-16 |
发明(设计)人: | 卫国强;陈企平 | 申请(专利权)人: | 大连工学院 |
主分类号: | 分类号: | ||
代理公司: | 大连工学院专利事务所 | 代理人: | 候明远;李宝元 |
地址: | 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: |
一种在电解珩磨中根据需要不断地改变电解电场的位置与强度来控制加工,以使工件得到需要的几何形状与精度和提高表面光洁度的方法,本方法可作为精加工手段,加工精度达微米级,光洁度达 |
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搜索关键词: | 可控 电解 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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