[其他]用于半导体树脂封装的模压设备在审
| 申请号： | 101986000004184 | 申请日： | 1986-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1005177B | 公开（公告）日： | 1989-09-13 |
| 发明（设计）人： | 高浜久延 | 申请（专利权）人： | 东芝株式会社 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将滑动台安置在一对相隔一预定距离的支座之间。由传动液缸的一个活杆使该滑动台来回移动，这样，滑动台便作靠近或离开支座的运动。一对压模部件各自安装在滑动台和一个支座上。安装在滑动台的压模部件带有多个其中各自安装有活塞的给料腔。这些活塞利用活塞连杆及压力平衡部件跟活杆相接。当活杆动作时，活塞便从给料腔中将树脂压出到由两个模压部件所确定的型腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 树脂 封装 模压 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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