[其他]无氰仿金电镀液在审
| 申请号： | 101986000005831 | 申请日： | 1986-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1004010B | 公开（公告）日： | 1989-04-26 |
| 发明（设计）人： | 方景礼;庄瑞舫;周伯和;孙仁甫 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所 | 代理人： | 巫仕华 |
| 地址： | 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无氰仿金电镀用电解液，用铜盐，锡盐，锌盐、碳酸钾、无机调色剂、有机膦酸（或盐）和酒石酸盐、铜粉抑制剂，低泡表面活性剂配制成无氰电解液，镀液具有很高的稳定性和优良的深镀能力和分散能力，对环境无污染，可获得１８～２２Ｋ的各种仿金镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 无氰仿金 电镀 | ||
【主权项】：
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