[其他]无电浸镀金溶液在审
| 申请号： | 101986000006675 | 申请日： | 1986-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1003524B | 公开（公告）日： | 1989-03-08 |
| 发明（设计）人： | 片尾二郎;宫沢修;横野中;富沢明 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无电浸镀金溶液，其组成包括硫代硫酸根合金（Ｉ）络合物，硫代硫酸盐，硫脲，ｐＨ调节剂和稳定剂。镀液的镀金速率和镀液稳定性可与惯用的含氰离子的镀金溶液媲美。镀液可用较少量的还原剂，此外由于镀液中不含氰离子因此使用上也较安全。 | ||
| 搜索关键词： | 无电浸 镀金 溶液 | ||
【主权项】：
暂无信息
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