[其他]应用侧壁及去除技术制做亚微米掩模窗口的方法在审
申请号: | 101986000007855 | 申请日: | 1986-11-14 |
公开(公告)号: | CN86107855B | 公开(公告)日: | 1988-06-29 |
发明(设计)人: | 罗伯特·基姆巴尔·库克;约瑟夫·弗朗希斯·施帕德 | 申请(专利权)人: | 国际商用机器公司 |
主分类号: | 分类号: | ||
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 邓明 |
地址: | 美国纽约州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于在基底中制做窗口的方法,利用反应离子刻蚀技术,在基底上形成台面。在整个结构上淀积一膜层,并且将台面有选择地刻蚀掉,以在膜层中形成亚微米尺寸的窗口。用膜层作掩模,被掩模所露出的基底被反应离子蚀刻。给出了制做多晶硅基区双极性晶体管的发射区掩模的例子。 | ||
搜索关键词: | 应用 侧壁 去除 技术 制做 微米 窗口 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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