[其他]粘缝布线软线路板的制造方法在审
| 申请号： | 101987000000302 | 申请日： | 1987-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN87100302B | 公开（公告）日： | 1988-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王指南 | 申请（专利权）人： | 临沂师范专科学校 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国航空专利中心 | 代理人： | 李致宁 |
| 地址： | 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种将导电材料按照所需要的导电图案，加到绝缘板上的方法和装置，该方法以机械的方式将导电体加到软质线路基板上，并可将电路板制成任意需要的形状。还可将各种电路制成“电路书”大大便利电路的实验。本方法制做的电路教学演示挂图，图演并行，节省存放空间。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 软线 制造 方法 | ||
【主权项】：
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