[其他]耐银焊脆裂封接合金在审
| 申请号： | 101987000001657 | 申请日： | 1987-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN1003868B | 公开（公告）日： | 1989-04-12 |
| 发明（设计）人： | 马莒生;林英雄;北田景朗 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 丁英烈;白怡 |
| 地址： | 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系耐银焊脆裂封接合金其成分为Ｎｉ２５～３５重量％，Ｃｏ１３～２０重量％，并添加Ｂ０．００１～０．０１５重量％再加入ＲＥ、Ｙ至少一种元素，其含量为０．００５～０．２０重量％，其佘为Ｆｅ及不可避免的不纯物；利用上述合金封接硬破璃或陶瓷后，可显著改善以后银焊料纤焊时的耐银焊脆裂性能。 | ||
| 搜索关键词： | 耐银焊脆裂封 接合 | ||
【主权项】：
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