[其他]半导体装置、薄膜载带及其制造方法在审
| 申请号： | 111998000000322 | 申请日： | 1998-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1182574C | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是使布线图形与树脂的粘附性提高的半导体装置，它具有：包括凸部(17)具有已作成图形的布线图形(16)的薄片(14)、电极(13)焊接到凸部(17)上的半导体芯片(12)和在凸部(17)以外的区域在布线图形(16)上设有的树脂(19)，布线图形(16)与树脂(19)之间的接触面为粗糙面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 薄膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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