[发明专利]脆性材料基板的切断方法、其装置及加工装置有效
| 申请号： | 200310100633.1 | 申请日： | 2003-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1496799A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 前川和哉;野中和幸 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F3/00 | 分类号： | B26F3/00;C03B33/033 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在脆性材料基板切断时产生的截断面上不会出现不良情况，同时防止粘贴基板的共裂。在工作台(21)上设置橡胶板(22)及不锈钢板(23)。在其上部配置成为切断对象的具有划线的脆性基板(24)。在脆性基板(24)的两侧配置高度与脆性基板(24)的高度大致相等的挡块(25)，从上部按照划线用切断杆(27)进行推压。通过采用这种结构，缓和切断杆与脆性基板的表面接触时的冲击力，良好地模仿脆性基板表面的起伏和切断杆的起伏，能够可靠地沿划线进行切断。此外，玻璃基板(24)的变形状态反映在橡胶板(22)及不锈钢板(23)上，截断面不会发生变形。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 切断 方法 装置 加工 | ||
【主权项】：
1、一种切断方法，其特征为，在工作台上叠层地配置规定厚度的弹性片及硬性片的同时，配置脆性材料基板，在脆性材料基板的周围配置高度与前述脆性材料基板的厚度大致相等的挡块，通过利用可相对于前述工作台垂直地上下运动地被保持的切断杆基本上同时地推压前述脆性材料基板及设于其周围的挡块，切断前述脆性材料基板。
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