[发明专利]用于印刷线路板的共同烧制的陶瓷电容器及其制造方法无效
申请号: | 200310100679.3 | 申请日: | 2003-10-13 |
公开(公告)号: | CN1497627A | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | W·J·波尔兰德 | 申请(专利权)人: | 纳幕尔杜邦公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H05K1/16;H05K3/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 周备麟 |
地址: | 美国特拉华*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 通过在一片箔上形成一个第一电介质的图形、在第一电介质上形成第一电极并对第一电介质和第一电极进行共同烧制而制造一个电容器构件。电解质和电极的共同烧制减轻由于电极和电介质之间的热膨胀系数(TCE)的差异而产生的裂缝。共同烧制也保证电介质和电极之间的强烈粘合。此外,共同烧制允许制造多层电容器构件,并允许用铜制成电容器电极。 | ||
搜索关键词: | 用于 印刷 线路板 共同 烧制 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制作在箔上烧制的电容器构件的方法,包括如下步骤:提供一片金属箔;在箔上形成至少一种第一电介质;在第一电介质上形成至少一个第一电极;以及对第一电介质和第一电极进行共同烧制。
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