[发明专利]电路板及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电光装置

摘要

本发明的复制芯片是一种在第一基板上形成至少包含由层叠膜形成的薄膜电路和用于连接该薄膜电路与其他电路的多个焊盘电极的复制单位，从该第一基板被复制到形成了布线的第二基板上的复制芯片，其中：多个焊盘电极(56d，56f)遍及复制芯片的一面的全体进行配置，各焊盘电极(56d，56f)覆盖存在于其下方的构成所述薄膜电路的薄膜元件或薄膜布线而形成。由此，在表面生成的凹凸部分的最高部(56d－1、56d－2、56f－1)的高度在各焊盘电极(56d、56f)中形成为大致相同。从而，在被复制体和复制目标基体材料之间设置焊盘电极，进行两者的电连接时，能确保良好的导通状态。

主权项

1.一种电路板的制造方法，其特征在于：包括：在第一基板上形成包含由层叠膜形成的薄膜电路、和作为用于连接该薄膜电路与其他电路的连接端子而使用的多个第一焊盘电极的复制芯片的复制芯片形成步骤；形成包含电路布线、和与该电路布线连接的并且与形成在所述复制芯片中的所述多个第一焊盘电极分别对应而配置在复制对象区域中的多个第二焊盘电极的第二基板的复制目标基板形成步骤；通过把所述第一基板上的所述复制芯片向所述第二基板上的所述复制对象区域中复制，把所述薄膜电路连接在所述电路布线上，形成电路板的复制步骤；遍及所述复制芯片的一面的全体面配置所述多个第一焊盘电极，各第一焊盘电极覆盖存在于其下方的构成所述薄膜电路的薄膜元件或薄膜布线，在表面生成的凹凸部分的最高部的高度在各焊盘电极中大致相同。