[发明专利]降低电脑内部环境温度的装置与方法无效

专利信息
申请号: 200310101041.1 申请日: 2003-10-13
公开(公告)号: CN1607488A 公开(公告)日: 2005-04-20
发明(设计)人: 陈培基;刘昌涌;黄介山 申请(专利权)人: 杰凯科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/367
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种降低电脑内部环境温度的装置与方法,适用在电脑的电脑机壳,包含一界定出一集冷空间的散热框、设置在该集冷空间内的一致冷构件与一集冷组成体,及一固结在该散热框的邻侧的风扇;该方法是先提供一自体产生冷温的发冷单元,再使该发冷单元的冷温送入该电脑内部,供降低该电脑内部的环境温度。本发明可降低该电脑内部的环境温度,以利大幅提高电脑主机板上的CPU、内存、各式半导体零件的热交换能力,降低自身的热度以维持电脑运作效率。
搜索关键词: 降低 电脑 内部 环境温度 装置 方法
【主权项】:
1.一种降低电脑内部环境温度的装置,包含一散热框、一致冷构件、一集冷组成体及一风扇,其特征在于:该散热框,为一中空框体,设有一出风开口与一入风开口,该出风开口连通于该电脑机壳内,该散热框具有一框内面与一框外面,由该框内面包覆界定出一集冷空间,该散热框设有多数凸伸于该框外面的散热鳍片;该致冷构件,是设置在该散热框的集冷空间内,包括一贴置在该散热框的框内面的一边的热端面,及一反向于该热端面的冷端面;该集冷组成体,是设置在该散热框的集冷空间内,并包括一贴置在该致冷构件的冷端面上的集冷单元,及一连结该集冷单元的导流单元;及该风扇,是固结在该散热框的入风开口邻侧。
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